面向 450nm 蓝光光源特性设计控制系统，直击铜等高反材料的增材难题。
切片 · 路径规划 · 通信协议 · FPGA 固件全栈自研，掌握从算法到芯片的完整自主知识产权。
SoC 到 FPGA 到板卡到代码逐层国产，信创 / 军工 / 航天可用，不惧断供。
铜对红外激光反射率 >90%，传统红外 SLM 熔铜能耗高、飞溅与气孔多、良率低——高价值铜件（散热、电极、射频）成型受限。
高端 SLM 的上位机与运动/激光控制被进口设备把持，国产整机的控制软件多为闭源黑盒，难以自主迭代蓝光等新工艺。
核心 FPGA / SoC 依赖进口，面临禁运、涨价、断供风险；信创与国防航天场景要求自主可控、可审计。
时机（Why now）： GaN 半导体蓝光激光直接出光技术成熟 ＋ 国产 FPGA / SoC 进入量产（紫光同创等本土厂商）—— 「新光源」与「国产算力」同时就位，蓝光 × 全国产的控制系统现在才真正做得出来。
铜在红外波段几乎是一面镜子；换到 450nm 蓝光，吸收率成倍跃升——从「难熔、飞溅、气孔」变成「稳熔、致密、可控」。我们的控制系统正是围绕这一光源特性设计。
上位机不直接驱动任何电机或激光——所有现场动作统一编码后，经单一通信链路下发给 FPGA 统一分发。软件全自研、固件全自研、硬件全国产，三层解耦、各自可演进。
主机零串口占用：振镜、激光、步进、传感器全部经同一条以太网链路、由 FPGA 统一分发。布线极简、时序统一、扩展容易。
统一分发 4 类执行/传感机构，主机不占任何本机串口。
可靠确认、数据校验与严格时序，为高速指令流打底。
软硬件彻底分层，核心逻辑可离线验证，迭代快、质量稳。
扫描指令必须严格顺序、逐条到达——错一条、丢一条，工件就废。我们用软硬协同的专有机制，在普通以太网上重建了媲美专线级的可靠传输，且专为激光打印的实时性与安全性裁剪。
独有的丢包检测与顺序校验，缺失即精准补发，指令不丢不乱。
自适应背压调度，高速指令流稳定不溢出，关键阈值经真实现场固化。
异常即安全停复，绝不带缺陷续打——工件质量优先。
一半固化在 FPGA 硬件、一半在上位机软件，难以逆向。
壁垒本质：这套可靠性方案一半固化在 FPGA 硬件里，只拿到软件也复制不出来——软硬件深度协同、经大量现场打磨，构成难以逆向的护城河。
独有的真实走位回读比对，把实际轨迹与设计路径直观叠合，偏差一眼可见。
打印前播放扫描路径、未扫路径暗显、实时读数——像 CNC 刀路仿真一样先看后打。
专有的指令流优化，消除抖动、提升吞吐，已上板实测验证。
竞品的控制多是「开环喷」——发出去就不知道实际走成什么样。我们让每一层扫描都看得见、可回放、可自校，为高价值金属件的质量闭环打下地基。
国产高性能处理器，直驱触摸大屏，替代进口方案。
采用本土 FPGA 龙头器件，自主可控、已规模量产。
国产板卡平台，已部署验证并容器化运行。
基于国产 FPGA 工具链，自研通信可靠性与流控核心逻辑。
Qt6 C++ 全自研，无进口控制软件依赖。
切片、填充规划、通信协议、加密配置全部自研。
从切片算法到 FPGA 硬件逻辑全部自有，架构可长期演进。
核心链路自动化测试与回归覆盖，变更可控、质量可追溯。
激光断电 → 振镜运动 → 真实出光，逐级放行，符合金属激光安全规范。
| 阵营 | 代表 | 优势 | 对本细分的短板 |
|---|---|---|---|
| 进口高端整机 | EOS · SLM Solutions · Trumpf | 技术成熟、精度高、品牌强 | 价格高、软件黑盒、禁运风险；蓝光铜量产控制方案稀缺 |
| 国产整机 | 铂力特 · 华曙高科 | 已国产替代整机、成本与本地化优势 | 控制软件多闭源；蓝光铜 + 自主可控控制系统仍是空白/短板 |
| 我们 | [产品代号] | 蓝光光源工艺 ＋ 全国产自主可控 ＋ 软硬协同可视化控制 | 处早期，需完成标定闭环与整机联合验证（见路线图） |
我们不与整机厂正面拼规模，而是提供他们普遍缺失的自主可控、面向蓝光、可视化可自校的智能控制系统——既可自研整机，也可作为控制系统对外赋能。
「能开环地动」的软硬件底座已经就位——最难的通信可靠性、架构与国产化已经跑通；剩余是标定与闭环的工程化推进，风险可控、路径清晰。
本轮资金将把系统从「核心链路已验证」推进到「真实出光 + 首件合格件」，并沉淀蓝光铜工艺库。
本次募集轮次。
计划募集资金规模。
投前 / 投后估值。
本轮释放股权。
标定与闭环控制
蓝光光源 / 整机联合验证
控制 / 工艺 / 固件扩充
中试与合规认证